銅包鋁帶的扁線鍍錫是提升其導(dǎo)電性、焊接性和抗氧化性能的重要環(huán)節(jié)，尤其在光伏焊帶、電池引線、BMS連接件等領(lǐng)域非常關(guān)鍵。由于銅包鋁材料結(jié)構(gòu)特殊，其鍍錫工藝與純銅或純鋁存在顯著差異，必須進行專門設(shè)計和控制。
一、為什么要對銅包鋁扁線鍍錫？
- 提升焊接性能
- 鍍錫后錫層與焊料容易結(jié)合，提高焊接可靠性與速度。
- 防止氧化腐蝕
- 裸露銅易被氧化，尤其是潮濕或酸性環(huán)境，錫層可起保護作用。
- 增強接觸導(dǎo)電性
- 錫的低接觸電阻可改善連接點的導(dǎo)電穩(wěn)定性。
- 延長使用壽命
- 鍍錫層可以延緩銅包鋁焊帶的老化和表面退化。
二、鍍錫前的技術(shù)難點
銅包鋁帶的核心在于“銅包覆鋁”，這意味著只有銅層能鍍錫。因此：
- 銅層厚度必須≥5μm，過薄可能在鍍錫或后續(xù)焊接中露鋁。
- 銅層必須致密、無裂紋，否則錫液滲透會導(dǎo)致起皮或氣泡。
- 鋁芯必須完全包覆，否則鋁一旦暴露，鍍錫會失敗，并且易發(fā)生電化學(xué)腐蝕。
三、主流鍍錫方式
1. 熱浸鍍錫（Hot-Dip Tinning）
- 工藝：將銅包鋁帶通過高溫熔錫槽。
- 優(yōu)點：錫層均勻，附著牢固，適用于連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)。
- 應(yīng)用：主流光伏焊帶如銳創(chuàng)產(chǎn)品廣泛采用此方式。
2. 電鍍鍍錫（Electroplating Tinning）
- 工藝：通過電解方式將錫附著于表層銅上。
- 優(yōu)點：錫層更薄更均勻，可控性高，適用于高精密要求。
- 缺點：對銅層結(jié)合強度要求更高，不適用于銅層過薄的扁線。
四、鍍錫后的性能要求
| 項目 | 技術(shù)要求 |
|---|---|
| 表面錫層厚度 | ≥ 5μm（一般可達8~12μm） |
| 錫層均勻性 | 表面無明顯波紋、脫層、錫瘤 |
| 粘附性 | 95%以上通過膠帶剝離試驗 |
| 焊接性 | 錫潤濕時間 < 2 秒，無虛焊漏焊 |
| 導(dǎo)電性變化 | 鍍錫前后電阻率變化≤5% |
五、銳創(chuàng)在扁線鍍錫方面的優(yōu)勢
銳創(chuàng)作為國內(nèi)領(lǐng)先的小規(guī)格銅包鋁扁線生產(chǎn)商，在鍍錫方面擁有以下技術(shù)優(yōu)勢：
- 高速熱浸鍍錫線，確保每米帶材錫層厚度均勻；
- 多段退火+清洗+防氧化處理，確保焊帶潔凈性；
- 定制錫層厚度，滿足不同客戶的焊接需求；
- 精密矯直處理，避免因彎曲導(dǎo)致錫層開裂。
總結(jié)
銅包鋁扁線鍍錫是提升其綜合性能的關(guān)鍵一環(huán)，必須依賴高質(zhì)量的銅層結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定的鍍錫工藝。優(yōu)質(zhì)的鍍錫銅包鋁帶，不僅能取代傳統(tǒng)純銅焊帶，還能實現(xiàn)更高的性價比，是光伏行業(yè)的理想選擇。
