光伏焊帶鍍錫是通過在高純度銅基材表面均勻覆蓋一層錫或錫合金層，以提高焊帶的焊接性能、抗氧化性和耐腐蝕能力。以下是光伏焊帶鍍錫的詳細(xì)工藝流程：
- 基材準(zhǔn)備
? 基材選擇：
使用 T2無氧銅（C1100）或OFE銅，銅含量 ≥ 99.95%。
基材厚度：0.05mm – 0.5mm
基材寬度：0.5mm – 10.0mm
? 表面清潔：
目的：去除銅表面氧化層、油污和雜質(zhì)，確保鍍層附著均勻。
??? 2. 鍍錫工藝流程
（1）連續(xù)鍍錫（熱浸鍍法 Hot-dip Tin Plating）
? 原理：
銅帶通過高溫熔融的錫槽，使錫層均勻附著在銅基材上。
? 工藝流程：
預(yù)熱處理： 銅帶進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，將表面溫度加熱至 100°C – 150°C，去除殘留水分。
熱浸鍍錫：
將銅帶通過熔融的錫槽，溫度保持在 230°C – 270°C（根據(jù)錫類型不同）。
錫槽材料：通常使用 純錫（Sn100）、錫鉛（Sn60Pb40）或錫銀（Sn97Ag3）。
鍍錫厚度：控制在 5μm – 30μm 之間，具體取決于客戶要求。
去除多余錫層（刮錫）：
通過 氣刀或刮刀 去除表面多余的錫層，確保鍍層均勻、厚度一致。
冷卻固化： 鍍錫后的焊帶迅速冷卻，使錫層固化，提高結(jié)合力。
（2）電鍍錫工藝（Electroplating Tin）
? 原理：
通過電解作用，在銅帶表面鍍上一層均勻的錫層。
? 工藝流程：
電解液配置：
常用硫酸鹽或氯化物電解液，錫離子濃度控制在 10-50g/L。
電鍍工藝：
銅帶作為陰極，陽極使用純錫板或錫合金板。
電流密度：5 – 20 A/dm2
電鍍時間：10 – 60 秒，根據(jù)鍍層厚度控制時間。
厚度控制： 通過調(diào)整電流密度和時間，控制錫層厚度。
冷卻干燥： 鍍錫后的銅帶經(jīng)過水洗、烘干固化，確保鍍層牢固附著。
- 鍍錫層類型及應(yīng)用
? （1）SN60PB40（60%錫+40%鉛）
熔點(diǎn)：183°C – 190°C
傳統(tǒng)焊料，焊接性能優(yōu)良，潤濕性好，但含鉛逐步被限制使用。
? （2）SN100（純錫層）
熔點(diǎn)：232°C
無鉛環(huán)保鍍層，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，耐腐蝕性好，但焊接溫度高。
? （3）SN97AG3（97%錫+3%銀）
熔點(diǎn)：221°C
優(yōu)質(zhì)無鉛合金，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，耐高溫性能優(yōu)越，常用于高可靠性組件。
- 鍍錫厚度控制
? 常規(guī)厚度： 5μm – 30μm，根據(jù)光伏組件應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。
? 鍍錫厚度的影響：
過?。?影響焊接效果，容易產(chǎn)生虛焊、冷焊。
過厚： 容易出現(xiàn)溢焊、錫渣堆積，影響組件美觀及性能。
?? 5. 鍍錫層質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)
? 附著力測試： 鍍錫層與銅基材結(jié)合牢固，不得出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。
? 厚度檢測： 采用 XRF（X射線熒光）或電子顯微鏡測量鍍錫層厚度。
? 抗氧化測試： 進(jìn)行高溫濕熱老化實驗，鍍錫層需保持抗氧化性。
