◆銅基：采用進(jìn)口精煉韌性無(wú)氧銅/T2紫銅，含銅量≥99.99%，導(dǎo)電率≥98%
◆銅基的電阻率：無(wú)氧銅≤0.0165Ωmm2/mT2紫銅≤0.0172Ωmm2/m
◆涂層成分：62%Sn36%Pb2%Ag（可選）
◆涂層厚度：?jiǎn)蚊嫱繉?.01～0.05mm,涂層均勻，表面光亮、平整。
◆涂層熔點(diǎn)：179℃
◆抗拉強(qiáng)度：軟態(tài)≥25kgf/m㎡半軟態(tài)≥30kgf/m㎡
◆焊帶伸長(zhǎng)率：軟態(tài)≥35%3/4軟態(tài)≥25%1/2軟態(tài)≥15%
◆寬度誤差：±0.1mm
◆厚度誤差：互聯(lián)條±0.01mm，匯流帶±0.015mm
