光伏焊帶的涂錫工藝，包括以下步驟：
(1)基體選擇：選用無氧銅帶作為基體，該無氧銅帶為雙平面焊帶或者為異構(gòu)銅帶；
(2)電鍍：將選好的基體置于銀鍍液，錫鉛合金或純錫鍍液中進行電鍍，所鍍上的合金鍍層厚度為0～8μm，即底可焊層；
(3)焊膏的涂布和印刷：將步驟(2)中電鍍好底可焊層的基體進行焊膏的涂布和印刷，其具體過程為：
焊膏的制備：選擇4～6級粒度、粘度范圍為150±5％Pa.s或者190±5％Pa.s的錫膏調(diào)制備用；
涂布焊膏層：通過滾輪、印刷、噴涂或者移印的方式將制備好的錫膏涂布在電鍍好的基體平面上；形成20μm～50μm的焊膏層，即可形成可焊層；
黑色光伏焊帶工藝流程步驟中：對于有壓花的基體而言，要求焊膏涂層和基體平面的形狀一致，不可在凹槽內(nèi)；對于有斜形V槽的基體而言，要求焊膏涂層與非斜邊的基體平面一致，不可在斜邊上；對于雙平面的焊帶，要求焊膏涂層在基體平面上形成規(guī)則的圖形，形狀不限，所占面積占平面部分的30％～60％；
焊點的制備：將步驟(3)涂好焊膏的基體通過高溫爐或者經(jīng)熱風進行加溫、熔融，加溫峰值維持在160℃～230℃，經(jīng)過15s～20s后在平面區(qū)域形成一個厚度為10μm～25μm的焊點，即整個涂錫工藝完成。
作為優(yōu)選，在步驟(2)電鍍環(huán)節(jié)中，其具體的涂錫工藝為：
將選好的基體置于銀鍍液、錫鉛合金鍍液或者純錫鍍液中；
鍍錫或錫鉛，在溫度為30℃、電流密度為20ASD～26ASD的環(huán)境下，電鍍60s～90s；
使基體表面覆蓋致密的錫或錫鉛合金鍍層，鍍層厚度為0～8μm，且表面光亮；
電鍍好后，將焊帶清洗干凈、烘干后備用。
作為優(yōu)選，在步驟(2)中使基體表面電鍍光亮的銀鍍層，且鍍層厚度為1μm～4μm。
作為優(yōu)選，在步驟(3)中焊膏選用：錫鉛焊膏、錫銀銅焊膏、錫鉍銀焊膏或者錫鉍焊膏。且其各組分按照質(zhì)量百分比分別為：
所述錫銀銅焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn3Ag0.5Cu；
作為優(yōu)選，所述錫鉍銀焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn35Bi1Ag；
作為優(yōu)選，所述錫鉍焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn37Pb；其中Sn為余量。
