Фотоэлектрическая сварочная лентаПроцесс лужения включает в себя следующие этапы:
(1) Выбор подложки: в качестве подложки выбирается полоса бескислородной меди, которая представляет собой двухплоскостную сварочную полосу или гетерогенную медную полосу;
(2) Гальванопокрытие: выбранный субстрат помещается в раствор для серебрения, сплав олова и свинца или в раствор для чистого олова для гальванопокрытия. Толщина слоя гальванического сплава составляет от 0 до 8 мкм, т.е. нижнего паяемого слоя;
(3) Нанесение покрытия и печать паяльной пастой: Подложка с нижним паяемым слоем, гальванизированным на этапе (2), покрывается паяльной пастой и печатается на ней. Конкретный процесс выглядит следующим образом:
Подготовка паяльной пасты: Выберите паяльную пасту с размером частиц от 4 до 6 и диапазоном вязкости 150±5%Па.с или 190±5%Па.с для резервного использования;
Нанесение слоя паяльной пасты: Нанесите подготовленную паяльную пасту на гальваническую поверхность подложки с помощью валика, печати, распыления или тампопечати; формирование слоя паяльной пасты толщиной от 20 мкм до 50 мкм, то есть формирование паяемого слоя;
На этапах процесса сварки черной фотоэлектрической лентой: для подложки с тиснением форма покрытия паяльной пастой должна соответствовать плоскости подложки и не может находиться в канавке; для подложки с наклонной V-образной канавкой покрытие паяльной пастой должно соответствовать плоскости нескошенной подложки и не может находиться на скосе; для двухплоскостной сварочной ленты покрытие паяльной пастой должно образовывать регулярный рисунок на плоскости подложки без ограничений по форме, а занимаемая площадь должна составлять от 30% до 60% части плоскости;
Подготовка паяных соединений: Подложка, покрытая паяльной пастой на этапе (3), нагревается и расплавляется в высокотемпературной печи или горячим воздухом, при этом пик нагрева поддерживается на уровне 160–230 °C. Через 15–20 с в зоне плоскости образуется паяное соединение толщиной от 10 мкм до 25 мкм, и весь процесс лужения завершается.
Предпочтительно, чтобы в процессе гальванопокрытия на этапе (2) конкретный процесс покрытия оловом представлял собой:
помещение выбранной подложки в раствор для серебрения, раствор для гальванического покрытия сплавом олова и свинца или раствор для гальванического покрытия чистым оловом;
Покрытие оловом или оловянно-свинцовым сплавом при температуре 30°C и плотности тока от 20 до 26 АСП в течение 60–90 с;
Поверхность подложки покрыта плотным слоем олова или сплава олова со свинцом толщиной от 0 до 8 мкм и имеет блестящую поверхность;
После гальванопокрытия очистите и высушите паяльную ленту для дальнейшего использования.
Предпочтительно, чтобы на этапе (2) на поверхность подложки гальваническим способом наносилось блестящее серебряное покрытие, а толщина покрытия составляла от 1 мкм до 4 мкм.
Предпочтительно на этапе (3) паяльную пасту выбирают из: паяльной пасты оловянно-свинцовой, паяльной пасты оловянно-серебряно-медной, паяльной пасты оловянно-висмутово-серебряной или паяльной пасты оловянно-висмутовой. А его компоненты соответственно по массовым процентам:
Компоненты припойной пасты олово-серебро-медь в массовых процентах составляют Sn3Ag0,5Cu;
Предпочтительно, чтобы компоненты паяльной пасты олово-висмут-серебро по массовым процентам представляли собой Sn35Bi1Ag;
Предпочтительно, чтобы компоненты оловянно-висмутовой припойной пасты имели массовую долю Sn37Pb, где остаток составляет Sn.